算下来，从夏普手机开始，到刚刚在国内上市的三星S8，全面屏在行业内的存在感已经有了好几年了，但是直到现在，智能手机想要用上真正的四边超窄边框，或无边框的产品，仍然是困难重重。这也导致了每一次搭载全面屏的产品只要在市场上露脸，都被业界捧为满满的黑科技，因为实在是视觉效果霸气逼人。
夏普2013年便推出了全球首款全面屏手机——EDGEST 3023SH。截止目前，夏普手机已经推出了多达28款全面屏手机。在这期间，夏普也积累了大量能实现全面屏效果的LCD液晶显示屏制造工艺。
“但是这么多年来，显示效果如此出色的全面屏，却并没有在业界完全普及开来，这其中除了LCD液晶显示屏的制造加工工艺，在成本上还不能满足市场所期待的性价比要求外，也与目前LCD液晶显示屏的物理结构局限性有着密切的关系。”深圳市玲涛光电副总经理陈永铭先生对手机报在线表示：“除玲涛光电现有的CSP(Chip Scale Package) LB封装型封装技术，能把LCD液晶显示屏的侧发光背光源，可以做到从器件边缘到混光区安全边缘，只有极致窄的1.5——1.7mm距离，最大限度接近其它三边超窄边框的0.45——0.8mm宽度外，暂时只有牺牲厚度的底发光背光源，能过实现LCD液晶显示屏四边超窄边框效果。”
事实上，夏普为了优化其全面屏工艺，曾经把IGZO液晶显示屏工艺发挥到极致，不但往市场上推出了可以自由切割的异形边框产品，甚至还研发出底部封装工艺，把LCD液晶显示屏的驱动线路部分与芯片邦定区域，都转移到显示屏的背面，实现了LCD液晶显示屏完全超窄等边框效果，通过优化设计后，可以实现完全无边框显示效果，把显示器件完全隐形在场影背景之中。
不过从夏普推出的三边无框全面屏手机来看，智能手机要用上全面屏产品，最玩固的难题，仍是在显示屏的出线端部分。由于智能手机的液晶显示屏都需要安装背光源，来满足光线不足情景下，显示内容的可视性，所以，这类有背光源的显示屏，暂时还没办法采用底部封装工艺，来消除最后一条容纳LCD液晶显示屏的驱动线路部分与芯片邦定区域的边框。
“事实上，显示面板企业也通过极致的减PIN工艺，实现了把液晶驱动芯片的邦定封装，由COG制程转为COF制程，在液晶显示屏的出PIN端，仅保留约1mm左右的FPC压接区域来让最后一条边框的非显示区域变得更窄。但即便是这样，约1mm左右的FPC压接区域加上液晶盒密封胶框区域后，这最后一条边框的非显示区域，其宽度也要接近1.5mm，才能让产品加工比较安全。”陈永铭先生解释了全面屏工艺，暂时还不能实现四条边框超窄效果的原因。
“目前只要采用LCD液晶显示屏来生产电子产品，就很难做到四边都是超窄边框，一般只能做到三边超窄边框，最后还是会留下一条稍宽一点的边框，来容纳LCD液晶显示屏的驱动线路与IC邦定区域。因此玲涛光电只要解决了侧发光背光源混光区宽度难题，就可以给面板企业和手机厂商留下足够的设计空间，让全面屏的效果有机会发挥到极致状态！”
玲涛光电是中国大陆在中小尺寸显示屏领域侧发光LED产品出货量最大的厂商，除自方生产供应全球市场外，也承接了大量的海外品牌LED代工业务，因此对市场上最前端的市场需求，有着十分深刻的理解。“我们从2014年就开始布局全面屏应用的LED背光源产品，经过与一线品牌面板厂商深度合作，已经成功上市业界最先进的全面屏LED背光源产品，其中包括了CSP LB型侧发光LED光源，和CSP型底发光面光源产品，以满足面板企业COG工艺的全面屏LCD液晶显示屏和COF工艺全面屏LCD液晶显示屏的市场需求。”
根据陈永铭先生介绍，玲涛光电的CSP LB型LED产品主要针对手机、平板类产品，为采用芯片级封装的灯条产品，与传统将LED芯片固定在引脚式支架上，通过引线（金线或合金线等）与LED芯片的PN连接方式不同，CSP LB型封装可将多颗LED芯片直接封装在基板上，通过基板直接散热，不仅能减少反锁的支架制造工艺，还具高光效、高色彩均匀度，且能节省系统板空间等优点，因此可以最大程度的实现全面屏所需的侧发光背光源超窄混光区要求。
CSP LB LED光源产品Z方向厚度按照最小值0.35mm管控，切割设备可完成，且两侧不会漏蓝光，产品内LED芯片间距小，且芯片与芯片之间有荧光胶体；组装到背光源模组上之后，发光口位置出光效果成条形，且出光均匀无暗区，所以做到了混光距离更小，并且在实现超窄边框显示同时，仍然保留了超薄产品的特色。
另外，针对采用COF工艺的全面屏显示屏产品，玲涛光电同样提供了可抗衡OLED，与MIRCO-LED类似的直下式背光面光源产品，混光距离也控制在了2.5mm以下，为消费类电子产品在采用全面屏显示技术上，予以了设计工程师们极大的发挥空间。
随着智能手机上开始搭截AR、VR等先进显示功能，高速影音交互使用也越来越频繁，智能手机搭载全面屏的需求也越来越急迫。在面板技术成熟后，玲涛光电CSP LB光源产品的成功上市，无疑是解决了全面屏显示技术的最后一道难关，为中国显示屏模组企业快速组织全面屏产能，提供了足够的技术、成本与产能保障。
玲涛光电已获取美国LUMINUS，日本丰田等芯片专利授权；荧光粉已获得美国英特美，韩国FORCE4,日本三菱及日本电气的专利授权；硅酸盐产品玲涛已获得“日本丰田”应用专利授权；RG（高色域）产品玲涛已获得美国“GE”应用专利授权。在CSP LB LED封装技术上，玲涛光电也已在中国，日本，欧美，韩国申请发明专利。专利的取得，再加上玲涛在售后服务等方面的本土优势，以及材料、物流等方面的成本优势，也为中国大陆市场上的全面屏显示技术普及，搭载全面屏显示器的高端消费电子产品走向国外市场，提供了完善的售前、售后保证。
李星
2017-05-27 17:25
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