原创专栏-手机报

终于熬不住了?指纹陶瓷盖板降价高达25%

张燕芬 2017-04-07 17:44
陶瓷盖板方案 指纹陶瓷盖板 指纹芯片 阅读(4985)
导语随着指纹芯片性能的极大提升,其穿透力的增强能支持更多的盖板方案,包括终端厂商在内的整个产业链已经将指纹识别作为标配,越来越多的一线厂商都以盖板方案为主打。
   指纹识别模组面积小,应用环境复杂,但是要求识别灵敏度和速度高,这就对指纹识别芯片以及表面保护材料也提出了非常高的要求。去年,盖板方案进入市场成熟期,多种方案顺势出炉,蓝宝石、陶瓷以及玻璃盖板逐渐进入视野。

  文 /张燕芬

  其中陶瓷因高硬度、低导热等性能逐渐受热捧,但因价格远高于玻璃,让陶瓷盖板市占率增长缓慢。有业内人士称,指纹陶瓷盖板已经出现降价潮,降幅甚至高达25%,很大程度上拉近了与玻璃盖板价格的距离,也推动了陶瓷盖板的进一步竞争。

  指纹陶瓷盖板“累于”价格  致增幅受限

  随着指纹芯片性能的极大提升,其穿透力的增强能支持更多的盖板方案,包括终端厂商在内的整个产业链已经将指纹识别作为标配,越来越多的一线厂商都以盖板方案为主打。

  目前比较成熟的盖板方案有蓝宝石、陶瓷盖板以及玻璃三种方案。蓝宝石方案成本较高,穿透性较差,抗摔能力又不强,而且因其良率和产能问题,蓝宝石基本上已经不在终端厂商的考虑范围之内。

  玻璃盖板因制作工艺简单、成本低廉,迅速抢占了大部分市场份额,但其硬度远不及蓝宝石,且介电常数、抗弯强度也较差,影响识别速度等缺点,让其发展空间有限,而这正是陶瓷盖板崛起的一个契机。

  目前玻璃厚度能达到0.175mm,但玻璃盖板透光,还需丝印0.025mm厚的油墨,整体盖板厚度增加至0.2mm。如果芯片穿透力无法穿透0.2mm厚的玻璃,则无法使用玻璃盖板。

  而陶瓷厚度可以达到0.1mm,在保证强度的基础上,其厚度最薄可以达到0.08mm,可以更好地适用于现有业界的各类指纹芯片方案。

  陶瓷相对玻璃更加薄化,更便于指纹芯片的穿透,而且,陶瓷的成像能力也略胜一筹。陶瓷清晰的成像在指纹芯片的安全性和体验性上会有更好的表现,即未识别和误识别的的概率会大大降低。

  陶瓷盖板方案凭借指纹芯片穿透能力的提升,体验性能更好,兼具外观和性能等优势逐渐受到市场热捧。据悉,小米、OPPO、一加、vivo等品牌皆已经采用了陶瓷盖板,未来,还会有大量搭载陶瓷盖板指纹识别方案的手机发布,足见陶瓷盖板方案的市场前景有多广阔了。

  但此前由于工艺的不成熟导致陶瓷盖板价格一直居高不下,远高于玻璃盖板价格,使之市场份额无大幅提升,远低于玻璃市占率。

  降价幅度高达25% 中小厂商或将爆发价格战

  不过,日前据相关行业人士透露,陶瓷盖板终于开始降价了,而且此次降价幅度之大,范围之广,引无数人侧目。

  据业内人士爆料称,此前指纹陶瓷盖板一线成品的价格在4.0元左右,而现在只有3.0元,降价幅度高达25%。而现在这个价格虽还是高于玻璃价格,但可以看出陶瓷盖板就如当前的蓝宝石一样,已逐渐走下神坛了。

  据消息透露,陶瓷盖板降价并不是刚刚开始,在去年年底,陶瓷盖板降价现象已开始出现。只是因为手机行业准备周期较长,到去年年底此前订单已经准备完毕,新项目数量相对较少,影响不大,很多项目的开展都放到了今年年初,涉及较广,降价现象才蔓延开来。

  据笔者与业内人士交流得知,3.0元的价格还不是目前指纹陶瓷盖板最低的价格。据其介绍,目前含AF的一线品牌陶瓷价格为3.0元,白牌陶瓷相对较低为2.7元,而不含AF价格的白牌陶瓷价格已经普遍下探到2.0的价位了,而这个价位相较于普遍价格已到1.2元的玻璃(无AF)来说,已经相当接近了。

  AF即防指纹膜,因AF价格原因,并不是每家手机厂商都会用到AF膜,主要在于手机品牌的定位。一般比较注重用户体验的一线厂商会使用,特别是随着高亮版手机的走热,AF膜的作用就越发凸显出来了。

  如此大的降价幅度让原本因看好陶瓷盖板潜力而进入该领域的企业纷纷驻足。据相关人士爆料称,原先准备上线陶瓷项目的比亚迪因价格原因,也按了暂停键。对整个行业来说,还有多少陶瓷项目因价格被延缓,我们不得而知,但此次降价或许是陶瓷盖板产业链走向成熟的前兆。

  此次有很多陶瓷盖板厂商都透露出了降价消息,但具体定价标准还与各个企业不同的定位有关。对于大的陶瓷厂商来说,降价幅度可能不大,因其品牌影响力暂还不缺订单,而对于那些中小的陶瓷厂商来说,降价可能是其竞争的有效方式。由此或可猜测,对中小陶瓷厂商而言,价格战即将来临。

  工艺提升促降价 陶瓷、玻璃盖板格局几变

  至目前,经历了几个月的酝酿,降价局势已经趋于平稳。随着陶瓷盖板加工工艺的提升,成本降低,并不排除有再次降价的可能,但以后的降价幅度可能不会高于此次降价幅度。

  陶瓷高价的主要原因在于其产业链不够完善,加工工艺不够成熟,制作良率不高,因此,成本核算一直处于偏高状态。此次降价得益于加工工艺的提升。

  陶瓷盖板加工包括粉体、流延/干压/注射、烧结、研磨抛光、丝印油墨、镀AF膜、激光切割等工艺,前道制程包括粉体配方、成型和烧结成坯工艺,该业内人士表示,前道制程工艺现已没多大难度,成本降幅不大,因此,对陶瓷盖板降价也没多大影响。后道制程在研磨抛光、丝印油墨、激光切割上的工艺都有所改进,加工良率提升明显,促使成本大幅下降。特别在研磨抛光工艺上,价格有大幅的下降。

  另外,在加工成本已定的情况下,产品尺寸也会影响到价格的制定。如陶瓷指纹盖板原片会根据客户需求的尺寸切割成9——10mm的尺寸或跑道形的指纹盖板,而切割的数量就决定了单片陶瓷盖板的价格,即切割的数量越多,单片的价格就越低。

  也就是说,陶瓷盖板的价格是由供应链价格和企业自身的成本控制决定了陶瓷盖板的价格基准,而客户尺寸需求则决定了价格基准上的浮动。

  陶瓷盖板方案得益于陶瓷材料的高硬度、低导热等性能,成高端消费电子产品中差异化的竞争利器,因出于对成本因素的考量,玻璃盖板在中高端机型上应用相对较多,但如考虑性能因素,陶瓷盖板在高端机型中有所应用。但随着此次陶瓷盖板价格大幅下降,将在一定程度上提升陶瓷盖板的竞争力,未来或许会有更多的中高端智能手机将采用陶瓷盖板方案。
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