TCL手机业务再生变数！中国区总裁杨柘被免职；小米Mix全陶瓷机身成本达1100元，目前出货量不超过三十万台
TCL手机业务再生变数！中国区总裁杨柘被免职 下家曝光
TCL 手机业务再生变数！2月17日，从媒体传出一份内部邮件显示，TCL通讯首席运营官与中国区总裁杨柘被集团免职。
邮件具体内容显示：“关于杨柘先生免职的通知 TCL通讯各单位：TCL通讯董事会同意杨柘辞去TCL通讯首席运营官、中国营销本部总裁职务，同时不再担任TCL通讯董事、营运执行委员会成员。以上任免自2017年2月1日起生效，如有疑问，敬请咨询全球人力资源管理中心。”
此消息虽然没有得到官方证实，不过集微网此前收到一张截图显示，疑似杨柘更早之前已经亲口承认已离职的说法。
微博昵称为“之乎舍”在2月7日发微博称：“闻鸡起舞，希望TCL 通讯今年牛起来。”随后@杨柘JeffreyYang 表示，谢谢您的勉励，实不相瞒，在下刚刚与春节前离职TCL了……杨柘还称，已然鞠躬尽瘁，然而无力回天。
另外，2月17日，微博认证仍是TCL通讯COO兼中国区总裁的杨柘发微博显示，获聘担任联合国海陆丝绸之路城市联盟项目科教、文化与传播委员会顾问。有效期为两年。
陶瓷有望成主流 小米Mix全陶瓷机身成本达1100元 目前出货量不超过三十万台
陶瓷材料凭借硬度高、不会屏幕信号、温润如玉等特性，已经成为了各手机品牌厂商的新宠，相关产品也收到了不少赞誉。如已经采用了全陶瓷机身的小米MIX则被赞为“2016年最酷炫手机”； 去年底，初上科技也发布了全球首款整机一体陶瓷概念；第2 代Apple Watch也改用了氧化锆陶瓷材料。目前，苹果正在考虑在iPhone新增陶瓷白外壳，一项被曝光的专利显示苹果正在开发新一代采用陶瓷材质的iPhone，关键的雷射抛光系统，已经浮出台面。
陶瓷材质作为手机外观件优势凸显
陶瓷材料作为手机后盖拥有诸多优点。相比金属与玻璃材质，陶瓷材料具有外观出色、质感细腻、硬度高、耐磨抗刮性强、电磁屏蔽性小及散热性能优异等特点。
陶瓷机壳的应用优势凸显，却未能大规模放量的主因是成本高、产能不足。陶瓷材料的壁垒在于陶瓷粉体和成型加工环节。陶瓷粉体制备是制造陶瓷元器件最主要的原料，关键技术主要掌握在美国和日本等少数国家手中。解决高端纳米氧化锆粉体的产能瓶颈是行业爆发的基础。此外，陶瓷结构件的烧结、增韧工艺、精密加工技术和研磨机等设备的高资金投入壁垒也是成型加工环节的难点。
正是由于陶瓷的种种优质特性和广阔的应用空间，国内的手机产业链公司已经开始加紧在陶瓷领域的布局。
三环、长盈合作短期目标为解决小米MIX产能问题
2月14日晚间，三环集团及长盈精密同时公告，双方签署《合作成立合资公司的框架协议》，拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司，投资总额暂定87亿元，主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组，预计年产能规模可达1亿件以上。其中三环集团是小米MIX手机的陶瓷外观件供应商。
小米MIX一经上市，就备受消费者追捧，陶瓷后盖加工产能问题是造成小米MIX供货紧张的主因之一。据了解，陶瓷精确开孔良品率非常低，成本非常昂贵。小米MIX采用了全陶瓷机身，包括机身背部、边框甚至按键，全都采用了光滑细腻的微晶锆陶瓷材质。单个机身加工时间达到12小时，其陶瓷外观件的成本在1100元／台，目前出货量不超过三十万台。
如今智能手机竞争激烈，同质化现象也日益严重，配置、性能不分伯仲，系统的界面风格很相似，为手机寻找新的亮点也是各手机厂商们一直所探索的。整体来看，陶瓷材料有望成为超越金属、玻璃成为下一代手机机身的主流材质。
印度拟对电路板(PCB)特别附加税2% 并将造成手机价格至少上扬1%
据The Economic Times报导，根据印度发布之2017——2018年年度总预算(Unio Budget)，印度将对进口印刷电路板(PCB)课征2%的特别附加税(SAD)，冲击手机制造成本，并将造成手机价格至少上扬1%。
印度政府已明示对PCB增税乃是为了保护国内PCB制造产业发展，安永(EY)税务专家Bi表示，印度此举系为激励印度PCB制造商，以朝高附加价值产业移动。
印度本土手机制造商大多表示因加税所增加的边际成本可望吸收，以在竞争激烈的印度市场保有价格竞争力，且盼能直接带动更多对印度的投资。
产业专家表示，印度大部分的PCB都是向国外进口，最大来源国即大陆，而目前在印度设厂组装PCB的仅三星电子(Samsung Electronics)一家外商，料三星将成该加税政策的最大受惠者。
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