“发展是点点滴滴，洗牌是时时刻刻，机会是无处不在。”谈及近来智能手机市场供应链各个环节缺货问题，一名业界人士对笔者发出如此感叹！
联发科全线缺货高通出乎意料开启专利之战
手机供应链缺货已经不再是新鲜事，从今年3/4月份开始至今，不少芯片依然处于货源紧缺的状态，不光是处理器芯片，此外如摄像头芯片、内存芯片、三极管芯片均处于缺货状态。尤其是联发科，受益于大陆市场智能手机的发展，例如其重点合作客户OPPO、vivo等，促使联发科在第二季度4G芯片首次超过高通，然而，其代价却是毛利率降低了10%，与此同时，据联发科表示，其处理器芯片已经全线缺货！联发科芯片的缺货已成常态，基本上每年都要来那么一次，个中原因想必大家都清楚，只是，今年联发科的老对手高通并没有和往年一样按照老规矩出牌，高通在国内已经掀起了一场专利之战。
高通先是起诉魅族，随后OPPO、vivo纷纷与其签订3G/4G专利协议，此外金立与高通签订专利协议想必也是迟早的事情，那么，这也就是说，联发科的重点客户OPPO、vivo、金立都会与高通签订专利协议，这将对联发科产生什么恶果我们暂且不论！值此缺货关键时刻，原本可以“好好大赚一笔”的联发科，并没能够维持好之前的重点客户——OPPO，在高通专利之下，OPPO买的火热的R9最终因“联发科缺货”问题放弃联发科而转用高通骁龙625处理器。
简单说来，芯片的缺货就那么几个原因，首先是对智能手机市场的预估不足，其次是台湾地震导致芯片代工企业台积电等企业产能受到了一定的影响，其三是芯片代工厂本身的生产力不足，投资相对较为谨慎，其四是上述原因导致芯片缺货之时，代理商和分销商纷纷炒货，致使芯片缺货雪上加霜。而这种芯片缺货的状态更是称将持续到明年。
从联发科的角度来看，今年的缺货的过程有三个意外的因素：一是没想到智能手机市场会超过预估那么多，众所周知，联发科对市场的预估一直以为较为保守，所以每年基本上都会出现那么一次缺货的现象，但是今年缺的特别严重，乃至全线缺货，联发科这场游戏玩的似乎过火了；关键是其二，如果此时高通不起诉联发科重点客户还好，关键是联发科没想在缺货业务大好之际，老对手高通会来抢客户，对此联发科COO朱尚祖也明确承认，肯定会有客户转移到对手那边去，随着与高通签订专利协议的国内手机品牌逐渐增多，不难判断将会有更多联发科的客户转移到高通那边去！其三，联发科与展讯之间，尽管在第一季度联发科拿下了全球处理器市场25.2%的市场份额，不过紧随其后的展讯同样拿下13.5%，在前文中我们曾提到，联发科在第二季度出货量位列全球首位，但是其毛利率却下降了10%，主要原因则在于其与展讯在大陆市场展开的“杀价”竞争，展讯本身就一直盘旋在低端市场，联发科与其相比可谓天时地利人和三方面都没有优势。从这两方面来看的话，可以说联发科是处于被高通和展讯两面夹击的状态之下！
手机芯片的缺货，直接导致其上游芯片代理企业晶圆产能同样吃紧，近来，据多名业界人士表示，8/12寸晶圆产能吃紧，乃至出现代工企业客户排队的现象，以台积电为例，其股东甚至期待股价突破200元新台币。为此，《手机报》联系了产业链多名人士了解个中原因。
8寸晶圆产能一直紧缺指纹和摄像头芯片使其雪上加霜
对于当前手机芯片的代工企业，大陆主要以中芯国际为主，台湾主要以台积电和联电为主，其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程，28nm有少量的量产，台积电则全线产能均有。不过从当前来看，不管是中芯国际，还是台积电或者联电，产能都处于吃紧状态。而8/12寸晶圆产吃紧，主要源于台积电、中芯国际对市场的预估不足，并非晶圆片供应不足，而是台积电、中芯国际它们生产能力不够。
首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺，据半导体行业相关人员表示：“8寸晶圆一直产能吃紧，主要原因在于设备停产，8寸是个很大的概念，从0.7到0.09都有，0.18一直吃紧，8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了，在指纹芯片市场，FPC就让中芯国际有些吃紧，采用的是0.18um工艺。”
另一位指纹芯片生产厂商人士也强调：“8寸晶圆比较吃紧，主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加，以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在台湾那边，中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场，但是由于技术问题所以应该比较空缺。”
也有产业人士介绍：“8/12寸晶圆吃紧，苹果启动拉货想必是一个原因，iPhone7系列要上市，苹果占据了一部分不小的产能，这样就导致其他客户紧张抢产能。此外，还有这些方面的原因：1、台湾地震，导致大家恐慌，尽量的抢占产能，2、低端市场：电源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圆产线少，设备无法满足市场需求。当然，8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。”
从上面各位产业人士的回答中可以得知，摄像头芯片和指纹芯片的剧增是导致8寸晶圆吃紧的主要原因。此外，对于代工企业而言，前期的产能投入不够，所以现在产能吃紧很正常，尤其是中芯国际，而且具备12寸晶圆生产芯片的厂商也少。
至于摄像头芯片及指纹芯片的剧增，从指纹芯片出货量数据来看，据《手机报》旗下的专业数据研究机构旭日产研统计，4月份指纹芯片排行榜前10名总的出货量是26.437kk，5月份排行榜前10名总的出货量是35.92kk，6月份排行榜前10名总的出货量是42.49kk，从总的出货量可以看出，4-6月份以来，指纹芯片总的出货量一直处于上升的阶段，这段时间的增长率达到了61%，但超过KK级别的企业依然只有少数几家公司。以排名第一、第二不变的FPC和汇顶来看，FPC4-6月份的出货量分别是16.3kk、19.9kk、23kk，4-6月份的增长率为41.1%，汇顶4-6月份总得出货量分别是7.09kk、10.9kk、14kk，4-6月份的增长率更是高达97.46%，这也可以看出，受益于智能手机市场的发展，它们的出货量均处于快速上升阶段！
从摄像头芯片出货量数据来看，据《手机报》旗下的专业数据研究机构旭日产研统计，3月份摄像头芯片排行榜前8名总的出货量是203.34kk，4月份排行榜前8名总的出货量是207.81kk，5月份排行榜前8名总的出货量是215.24kk，值得一提的是格科微及比亚达，其中格科微3月份到出货量是88.65kk，但是到了4月份锐减到只有71.35kk，而比亚达3月份的出货量只有12.55kk，4月份则上升到30.13kk，两者变化如此之大的原因则在于在5M/8M低端市场格科微被比亚迪抢了很多订单，不过从排名前8名企业总的出货量数据来看，受益于双摄像头在智能手机及VR市场的应用，摄像头芯片也处于稳步上升的阶段！
简单说来，指纹识别芯片及双摄像头市场的兴起，在很大程度上超出了相关厂商的预期，包括芯片设计厂商，以及终端品牌商，因为从实用角度来看，不管是指纹识别功能还是双摄功能都并没有达到理想状态，尽管如此，这对于已经缺乏创新的智能手机而言，依然十分受欢迎，尤其是在芯片设计厂商及终端品牌厂商力推之下更是如此！
高端芯片走高12寸晶圆生产力有限中芯国际“丢车保卒”
而12寸晶圆产能吃紧的原因，则主要在于能够量产的代工企业不多以及高端芯片走高。众所周知，手机处理器芯片一般都是采用12寸晶圆居多，主要根据芯片的市场定位而定，或者说根据工艺来定，可以说高端工艺采用的基本上都是12寸晶圆。但是目前不管是高通还是联发科，它们的高端芯片均处于缺货状态，这是导致12寸晶圆产能吃紧的关键因素。
据芯片封装企业人员透露：“中芯国际12寸的晶圆主要是采用28nm工艺，而8寸主要是40nm工艺及其他工艺，由于指纹芯片厂商FPC等让中芯国际8寸晶圆产能吃紧，再者那少部分的12寸晶圆28nm的工艺产能又处于闲置状态（良率低导致成本过高），所以中芯国际干脆把12寸晶圆的产能转移到了8寸晶圆产能上去。”
同样有一个重要的原因，那就是对市场的预估不足。对于芯片代工企业而言，一条产线的投资很多，所以他们通常而言会十分谨慎，以免出现重大损失，这是导致12寸晶圆紧缺的原因之一。其次就是手机处理器芯片，我们都知道，目前高端芯片骁龙820都处于缺货状态，为保证高通出货量，高通领导甚至亲赴台积电保证货源。
据另一名芯片设计人士表示：“8/12寸晶圆产能吃紧，一方面是智能手机的原因，智能手机的发展超过预期，一直处于增长的状态，另一方面，中芯国际前面对集成电路需求的预计不足，导致投资比较谨慎，导致设备低于市场需求，因为计划订的很大，会导致损失很大，现在是把很多28nm的产能移到40nm，尤其是40nm工艺方面太紧迫了，应用材料的订单不错，原因在于中芯国际给的订单，中芯国际补充了产能，因为中芯国际因产能不足已经丢了很多客户了。”
此外，据其介绍：“对中芯国际台积电这些芯片代工企业来说，从订计划到采购设备、调试产能、最后量产，这个过程需要很长的时间，不可能因为市场需求不足而能迅速满足市场需求。如果预计明年的产能的话，那么现在就得投资下订单买设备了，因为对于设备产商而言，它们并不会马上对把设备运给代工企业，它们要等芯片代工企业下设备订单后，才开始做设备，从设备完成到运给代工商需要几个月，周期很长。芯片代工企业没那么多生产设备怎么生产芯片，从投资到生产，快的要半年时间，长的需要一年。设备运输、组装、工艺的调试、稳定性的调试等等，都需要很长的一段时间。”
而台湾台积电及联电方面，今年年初由于受到地震影响，就已经导致产能受到了一定程度的影响，据业界人士称：“虽然说台南的地震没有给台积电的生产设备造成很大的损失，但是哪怕是一些碎片，台积电都需要花费两个月的时间去清理。”当时的地震，就已经让台积电和联电出现了客户排队的影响，随后市场超乎预期持续走高，进一步加剧了产能吃紧的现象。
尤其是目前主流的28nm，不光是台积电产能吃紧供不应求今年订单已经接满，联电同样产能吃紧，其中高通就在联电下了大量订单。除了智能手机市场，物联网也是一个因素，物联网的一些芯片也都采用28nm工艺，其主要占据的是12寸晶圆产能，这也是导致12寸晶圆产能吃紧的原因所在。
至于8/12寸晶圆产能的紧缺，将会对整个手机行业产生怎样的影响，对此问题，据海通电子人员表示：“8/12寸晶圆一直吃紧，原因在于国内需求起来了，市场需求不错，导致需求往优势企业集中，总体的需求还可以，小的设计企业可能拿不到产能会影响出货，不过应该不会影响到大格局。”
值得一提的是，受益于芯片的增长，硅晶圆生厂商营收也大涨，中美矽晶旗下子公司环球晶圆公司的业务大好。近来据其公布第二季财报显示，税后净利润达到4.52亿新台币，受益于半导体产业回升，环球晶圆中小尺寸硅晶圆接单旺盛，尤其是8/12寸硅晶圆市场因新款智能手机的推出、双摄像头以及iPhone7即将上市其供应商纷纷拉货，致使需求也逐渐增高，在环球晶圆看来，下半年将持续这种上涨状态。
毫无疑问，从目前的情况来看，手机芯片的缺货现状将继续往下推进，不过，正如前文业界人士所感叹：“发展是点点滴滴，洗牌是时时刻刻，机会是无处不在。”这不仅仅是一场劫难，同样也是一场机遇，关键看企业如何各显神通拿到货源，此时拿到货源就意味着拿到市场占有率，在国内手机市场竞争如此激烈之时刻，其重要性不言而喻。对于芯片设计企业和分销商而言，同样如此，在利益与库存风险之间如何权衡才是重中之重！
徐志平
2016-08-11 15:12
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