产业调研-手机报

AMD联手小霸王开发专属VR游戏机芯片 性能超PS4处理器2倍

Touchscreen 2016-06-30 09:43
VR游戏机芯片 阅读(3552)
导语过去AMD均为SonyPS4及微软XboxOne提供半定制化的加速处理器(APU),日本游戏大厂任天堂(Nintendo)的Wii游戏机也内建AMD绘图芯片(GPU),预计2017年开卖的下一代任天堂NX也可望继续采用AMDGPU,加上如今AMD再与大陆小霸王公司合作开发VR游戏芯片,等于更加强化AMD在全球游戏主机芯片市场的地位。
   据媒体消息,小霸王与AMD拟将共同投资人民币5亿元,由AMD提供技术,运用小霸王园区内的既有设施,定制化AMD独家授权的VR系统单芯片(SoC),为了这项合作案,小霸王也专门成立一家名为“中山市小霸王文化产业有限公司”的企业,拟借此重新整合小霸王旗下资产与品牌,将小霸王旗下原位于“三角小霸王园区”内的5家公司进行整合。另这家公司注册资本为人民币1亿元。

  据了解,小霸王与AMD历经近10个月谈判,最终才签署这项合作协议,至今小霸王已为此案投资达6,000多万美元,完成人民币7亿多元的融资,并已开始打造团队与组织模式,展开全球招募工作,目标在5年后达到年产值人民币50亿元水准。

  过去AMD均为SonyPS4及微软XboxOne提供半定制化的加速处理器(APU),日本游戏大厂任天堂(Nintendo)的Wii游戏机也内建AMD绘图芯片(GPU),预计2017年开卖的下一代任天堂NX也可望继续采用AMDGPU,加上如今AMD再与大陆小霸王公司合作开发VR游戏芯片,等于更加强化AMD在全球游戏主机芯片市场的地位。

  AMD此次与小霸王合作也引发海内外人士的广泛关注,过往AMD主要与Sony、微软及任天堂等全球游戏机大厂合作,为这些业者开发半定制化的游戏芯片产品,但此次AMD定制化芯片合作对象为一家大陆游戏机业者,也令外界感到惊讶,毕竟AMD定制化芯片的合作费用要价不低。外界分析,不排除小霸王私下已开始与AMD在进行相关合作。
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