原创专栏-手机报

电子元件精品化发展 富士机械推行超精密贴装技术

周金 2015-11-18 10:26
中国手机制造技术论坛 富士机械制造 阅读(2400)
导语在11月16日于深圳四季酒店举行的第十二届中国手机制造技术论坛CMMF2015中,来自日本的世界前三贴片机厂商——富士机械制造株式会社发表0201超小型元件(0.25mm×0.125mm)的量产贴装技术演讲。
   以智能手机、可穿戴以及汽车通讯等消费电子的快速发展,通讯模块也在逐渐向小型化以及精品化方向发展,新的趋势也带动了元器件贴片技术的迭代和更新。

  在11月16日于深圳四季酒店举行的第十二届中国手机制造技术论坛CMMF2015中,来自日本的世界前三贴片机厂商——富士机械制造株式会社发表0201超小型元件(0.25mm×0.125mm)的量产贴装技术演讲。

  主营电子元件自动插入机、电子元件自动贴片机及机床设备的富士机械成立于1959年,如今其设备已广泛应用于电子、汽车等领域,特别是在自动贴片机领域,生产水平居世界第二位。

  据了解,富士机械于前几年在中国内地有投资项目,主要生产贴片机,坐落于昆山的富士机械生产基地注册资本1500万美元。

  富士机械机械全资子公司富社(上海)商贸有限公司副总经理黄建伟接收《手机报》采访时表示,智能手机、可穿戴设备以及汽车电子的发展迅猛,电子元器件的小型化以及元器件配置的密间距化使得实装高密度化,迫使实装面积的缩小。

  富士新一代0201超小型元件贴装技术相比于上一代0402,在贴装面积上缩小55%,这对适应新一代元器件贴装生产而言,又有进一步提升。

  在论坛中,对于0201极小电子元件的批量生产贴装,富士机械从对极小焊盘的要求、锡膏印刷、贴装(贴片机)以及回流焊等几个方面进行了全方位解析。其中,在对极小焊盘的要求中,富士机械建议为了防止焊盘脱落,采用阻焊剂压住焊盘,同时,为了防止出现锡珠现象,富士机械建议预留多余锡膏的堆放区。

  在其他细节方面的介绍中,富士机械也对贴装条件在多种情况中的可能、发生短路的影像、低冲击载荷控制、低冲击贴装等情况和问题也进行了细致的解析。

  同时,在此次论坛中,富士机械还带来了其关于智能工厂的业务介绍。为了适应工业4.0的发展趋势,市场新形态下的FUJI“制造业”也在富士机械内部逐渐完成,富士机械的智能工厂的特点主要集中在工厂多样化、网络化以及多变化,从设计产品、采购元件、组装到送货,富士机械的智能工厂形成的是一个品种多样、按需供应的生产形态。

  富士机械通过“三步走”战略逐步完善其智能工厂架构,从自动化到数据化再到自主控制,富士机械一步一步将工厂通过“自动化”流水线保证产品质量以及提高生产率来实现自动化生产的推行;在此基础上,富士机械将系统连接每道生产工序来实现连接所有具备自动化生产能力的作为来达到系统与生产的融合;最后将收集到的信息进行分析、自我诊断以及预测不良实现自主控制。

  事实上,富士机械的“三步走”战略正好契合着工业4.0的发展趋势,也是借此,富士机械也在大力推行其智能工厂模式。
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