如果我们把2007年的iPhone视为智能手机与触控面板结合的起点，那么到了2017年就即将届满10年。这10年中触控产业经历了许多技术上的变迁，不仅导致这个产业的蓬勃发展，同时也很快地因为过度竞争而使得许多触控模组厂陷入困境。表面上，触控面板也已经相当成熟，而且面板厂也有志一同地整合进到面板中，故事或许可以在此画下句点。
然而事实上，技术的变迁与新功能的演进仍然未曾停歇。在即将迈入第10年的前夕，有许多具有里程碑意义的事情正在发生，包含：嵌入式触控面板在手机应用上即将突破50%的出货比重、Apple可能在2017年开始采用AMOLED，柔性AMOLED使得触控结构关注的重点从in-cell又移回on-cell；另外，触控施力（forcesensing）的感应为既有的投射式电容加上了Z轴的维度，而主动式触控笔的导入让面板往自然书写的经验又靠近了一步。
嵌入式面板的研发在2007年之后就陆续展开，最后虽然汇流于投射式电容技术，但是有了in-cell和on-cell的分叉点。On-cell与面板驱动技术和TFT制程比较无关，因此发展较快。这10年间on-cell主要是从SITO的线路结构开始，再导入单层多点的低成本方案；AMOLED与LCD均可以导入。至于in-cell，比较有意义的起点应该还是2012年的iPhone5，而时间分享与Vcom层的图案化作为触控电极，此两个基本特色影响了后续几乎所有的in-cell结构。
相对于on-cell，面板厂在in-cell发展的歧异更大，从自电容或是互电容驱动原理，到触控线路结构的差异。例如：LGD的in-cell与Apple特有的in-cell都利用到上述两个基本特色，但是这两者是完全不同的驱动原理，前者属于自电容in-cell技术。自电容in-cell约在2014年开始尝试导入手机应用，历经2015年的优化，2016年可以算是起飞的开始。也因为自电容in-cell，面板驱动晶片与触控晶片有了更好的技术上的理由予以整合成单晶片（Synaptics的TDDI或是Focaltech的IDC）。再者，过去产业一般认为面板尺寸是内嵌式触控发展的天险，特别是in-cell很难大于手机的尺寸；但是就在2016年时，LGD将自电容in-cell带到了23吋的等级，成了一个重要的里程碑。
就在in-cell声势正起的时候，on-cell因为AMOLED面板显示技术的变迁，又可以回来再度挑战in-cell，成为未来关注的焦点。AMOLED虽然也是透过TFT线路驱动，但是并没有Vcom，因此既有的in-cell技术在AMOLED里找不到可以当作触控电极的依据。虽然有人提议用AMOLED里的驱动阳极和阴极来取代Vcom，但是在AMOLED初期较低的面板生产良率下，这样的in-cell技术直接牵连到TFT线路与面板显示驱动，并不是较好的选择。这也是为什么on-cell在AMOLED目前变得更加重要的缘故。
真正让AMOLED在当前手机应用获得关注的原因，显色或是省电可能都不是关键，因为LCD都可以透过量子点或是相关技术去做到、甚至有机会更好；更何况，迁就于蒸镀技术，AMOLED的真实解析度从来就没有超过LCD。但是AMOLED更容易达到柔性显示器；除了当前的曲面外，可重覆弯折的柔性显示器更具有未来的想像空间，而这才是AMOLED真正的优势。
在2016年之前，柔性的AMOLED采用了外挂触控模组的方案，以让触控模组的制程不致影响到面板本身的良率。但历经这些时间的改进后，on-cell已经成为硬式与柔性AMOLED的主流触控结构。On-cell用在硬式的AMOLED不外乎SITO或是单层多点的选择，基本上电极位置与制程差异不大。但是在柔性AMOLED上时，由于各家面板厂封装的制程不同，即使最后的堆叠还是on-cell（位于偏光板之下），然而触控电极的制程却已经不同。另外，柔性AMOLED也将影响到未来盖板玻璃的供应链。一开始，曲面会是凸显柔性AMOLED的做法，因此3D的盖板玻璃制作成了显学。未来，可挠性更好时，新一代的塑胶材料可能会取代玻璃，而塑胶盖板表面的抗刮涂层可能会更重要。
严格来说，触控本身与面板显示是两种完全不同的功能，但是由于应用装置轻、薄的趋势，致使两者从相结合（外挂式触控）到进一步相整合（内嵌式触控）。后续会让面板厂继续忙碌的还会有触控施力的感应与指纹辨识。其实不只是面板产业，今年相当受到注意的扇出型封装，也让过去半导体产业链中上下游的清楚界线逐渐模糊，供应链面临重组。因此，我们预期内嵌式触控对面板厂而言，只是个开端，而不是终点。
