根据华为官方介绍，麒麟980采用TSMC（台积电）7nm工艺，性能提升20%，能效提升40%。集成69亿晶体管，是麒麟970的1.6倍。相比之下，骁龙845和Apple的A11仿生芯片只有43亿。
首款双核寒武纪NPU，AI算力是上一代产品的4倍，支持更丰富的AI应用场景，每分钟图像识别4500张，识别速度比上一代提升120%。A11和骁龙845分别可以识别2,371、1,458张。
首款基于ARM Cortex-A76的CPU，采用的新核心架构DynamiQ是big.LITTLE的演进技术。八核架构，两个Cortex-A76 2.6GHz高性能内核，可以满足各类任务需求。两个Cortex-A76 1.92GHz中间内核可以兼顾日常工作。四个Cortex-A55 1.8GHz效率内核，可以介入音乐播放等任务，只有轻量级的工作负载，从而增加电池效率。
首款商用Mali-G76 GPU。首款支持LTE Cat.21，峰值下载速率达到1.4Gbps，支持5G，跨频段的载波聚合，能够在运营商之间跳转。搭载手机WIFI芯片Hi1103支持160MHz宽带，最大速度1,732 Mbps，而骁龙845为866 Mbps。支持L1+L5双频GPS超精准定位。首款SoC支持2133MHz LPDDR4X。在游戏方面，麒麟980的帧速率比S 845高22%，功耗降低32%。
这不是华为第一次“抢跑”，在AI元年，2017IFA展览上，华为发布了首款10nm制程的人工智能（AI）芯片麒麟970，早于高通骁龙845三个月时间。与此同时，骁龙845由于没有NPU，被外界称为不是真正意义上的AI芯片。
“商战不只是技术，还包括商业谋略。华为打高通的时间差，本身就是一种策略。”一位同行对记者说。
四处树敌
“没有永远的朋友，只有永远的利益。”这句话放在高通身上最为贴切。高通、苹果两巨头跨度长达7年的专利大战就是最好的证明。2011年，iPhone 4诞生以来，苹果和高通渡过了一段“蜜月期”。自iPhone 4s以后，苹果手机用的调制解调器均来自高通公司。彼时，高通的UMB技术行将就木，为了将英特尔主推的Wimax挤出北美市场，高通拉拢了一批终端厂商，而苹果公司就是其中之一。
2017年1月，苹果公司一纸诉状，将高通告上联邦贸易委员FTC，要求索赔10亿美元。而2008年前后的陈年往事，也随之浮出水面。苹果起诉高通其LTE调制解调器过度收费，滥用专利权。高通反诉苹果不交专利费，苹果与英特尔共享芯片专有代码，违反移动芯片与手机互动软件的相关协议。
“互相告状”，互不退让，让这场反反复复、耗时一年多的官司。从最开始的“只是因为钱没有谈妥”，到最后升级，演变成苹果在除北美市场外，在英国、中国多地进行高通“滥用垄断权”的诉讼。轰轰烈烈的“国际反托拉斯法”正式上演。
2007年高通与苹果幕后交易的细节也被FTC公之于众。具体包括，如果不支付专利费用，高通将不会出售调制解调器。手机厂商使用竞争对手的芯片，需要支付额外的专利费。苹果公司只要承诺不制造Wimax手机，高通就会退还一部分专利使用费用。
这些幕后的协议在2007年、2011年、2013年分次达成，高通需要向苹果提供一笔费用，同时，苹果的新款iPhone、iPad等设备均要使用高通独家提供的基带。
一年的时间，高通与苹果的商业关系正式“恶化”。苹果CEO蒂姆·库克对媒体表示，即便高通和苹果合作多年，在看不到另一种可能的“前进方向”时，苹果只能起诉高通。高通不应该收取与它无关（Touch ID和相机）的专利费用。
众所周知，高通是移动电信市场上的“传奇”。手中攥着大部分码分多址CDMA、LTE核心专利，从WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA到OFDM，3G、4G专利具有延续性，某些方面差异不大。就像高通广告中所说的那样，“每一部3G/4G手机，无论是什么品牌，什么操作系统，均有Qualcomm的发明。”
在这种情况下，“撕破脸”的直接后果就是，苹果在2018年的新款iPhone中不再使用高通的调制解调器，不得不转向英特尔或者联发科，并在苹果相关配件中舍弃高通芯片。
昔日的Wintel联盟，英特尔已经掉队。微软转型为云计算厂商，英特尔一直梦想在PC和服务器之外的CT领域有所作为。然而自身实力不济，是英特尔撑不起转型野心的主因。独立研究机构Ookla的研究报告显示，高通的骁龙845芯片中的X20 LTE蜂窝调制解调器明显优于英特尔的XMM 7480、XMM7360调制解调器芯片，不同运营商下，高通的下载速度比英特尔快60%以上。
苹果放弃高通，采用英特尔调制解调器的直接后果就是，iPhone品质的下降，以及市场宣传中需要规避不同调制解调器体验的差异程度。那么，没有更好的选择了吗？目前为止，高通的专利不仅涉及终端厂商还囊括芯片制造厂商，包括英特尔、联发科、华为（海思）、三星（Exynos）在内所有移动芯片企业的核心专利授权。
高通就像一棵无法绕开的“大树”，枝叶繁茂，过度汲取养料，带给的是周围生态的“营养不良”。高通的移动霸主地位树敌众多，不满的情绪滋生已久。厂商忌惮于高通的“流氓”专利，敢怒不敢言。
苹果诉讼高通作为“导火索”，让三星、英特尔先后加入FTC的反垄断诉讼。三星表示高通的市场行为是“排他性”的。因为高通的专利限制，导致三星开发的芯片Exynos没有“非三星”手机企业的出售许可权，只能供自家使用。英特尔则在网站页面控诉，高通滥用专利，试图维持竞争优势，非法强迫手机企业购买高通芯片组。
摆脱高通的“魔掌”，暗度陈仓。成为Facebook、亚马逊、苹果、英特尔在内越来越多企业，未来前进的方向。毫无疑问，华为也是其中之一。电信分析师杜建民对蓝鲸TMT记者表示，高通的商业模式有巩固壁垒，收割技术的嫌疑。通信行业需要不断地投入大量的资金用于技术研发，期待高通自我革新的难度较大。从更宽广的角度看待，即便高通“收费”趋于公平，其他企业也应该快速成长，应对竞争。
前途未卜
今明两年注定将是高通的“艰难”时刻。2018年7月26日，高通440亿美元收购恩智浦，作为半导体行业中最大的一起收购案。从2016年10月起，历时两年，在顺利通过八个国家审批之后，终止于中国。收购失败以后，高通需向恩智浦支付20亿美元分手费。第二天，高通表示将回购高达300亿美元的股票，以安抚股东。
高通首席CEO史蒂夫·莫伦科普夫Steve Mollenkopf在一次媒体采访中说，显而易见，高通陷入了困境之中，继续前进，减少业务中的不确定性，增加关注度是高通目前最迫切的方向。2017年，高通遭遇苹果“碰瓷”后，股价一路下滑，累计下跌18%，高通面临内外交困。一方面，高通大部分利润来自于专利许可业务。在苹果拒绝向高通支付2017年第一季度专利费用后，高通当季度收入已经下滑了12%。
失去了苹果公司的基带“大单”，包括小米、华为、三星在内的手机厂商开始自研芯片，试图挣脱高通的掌控。使得高通从每部手机获得的收入大幅度减少。高通高度依赖于其移动芯片业务，曾寄希望于收购恩智浦，拓展其多元化业务。试图移动芯片和汽车物联网，两条腿走路。
恩智浦专注于汽车和物联网领域的微芯片产品，相关数据显示，到2021年该市场规模有望超过510亿美元。失去了这块诱人的蛋糕，意味着高通需要依靠自己的力量进入该市场。汽车和物联网半导体领域和高通的移动芯片领域没有重叠，高通仍处于起步阶段，高昂的投入，背后的代价不菲。
高通2017年打算进入服务器芯片市场，Centriq 2400推出不到半年，巨大的投入，盈利不佳。使得高通今年已经宣布退出该市场，专注于核心产品线。失去恩智浦唾手可得的“资源”后，高通投入汽车和物联网领域胜算多大，需要时间的解答。
另一方面，全世界范围内，掀起的反垄断“浪潮”，让高通应接不暇。2016年底，韩国罚款高通9亿美元。2017年4月，苹果诉讼高通不久，高通被加拿大判定需要向黑莓BlackBerry返还8.15亿美元，用于支付2010年至2015年间，黑莓公司多付给高通的专利费用。10月，高通被中国台湾地区公平交易委员会罚款7.74亿美元。今年年初，欧洲地区的苹果高通合同纠纷案了结，高通被欧盟罚款12亿美元，占高通2017年全年收入的4.9%。
而国内，早在2015年，高通被发改委罚款60.88亿元后。其收费模式已经从整机收费转变为在净销售价65%的基础上，对3G设备收取5%，对不支持CDMA、WCDMA的4G收取3.5%的专利费。
与此同时，博通Broadcom趁虚而入，对高通进行“恶意收购”。相关资料显示，博通全球收入排名前五，仅次于英特尔、三星、高通等半导体公司。业务范围从智能手机（主要是Wi-Fi芯片）、笔记本电脑、数据中心、机顶盒到游戏机的芯片再到LED显示器、网络蓝牙适配器等等。是高通不容忽视的竞争对手，增加了高通内部股东的压力和不满情绪。
受此前一系列因素的不良影响，高通的年度收入已经连续三年下滑，从2014财年的265美元降低至2017财年的235亿美元。高通的利润甚至在去年第四季度下降了90%。
高通曾表示，要做5G的引领者，预计5G将成为2019财年（与正常财年不同）重要的收入来源。2017年底，高通调整了5G的专利许可费用，5G单模手机收取整机售价的2.275%。多模支持3G/4G/5G手机收取售价的3.25%，整机收费的上限为400美元，超过400美元的手机按照400美元收费。例如，500美元的手机收取20.8美元。相比于，3/4G专利费用有所下调。
尽管如此，在市场看来，高通依旧不那么“友好”。同一时段，爱立信一份声明中表示，为了鼓励采用标准化技术，爱立信决定每部手机收费5美元，低端2.5美元的费用。诺基亚则表示采用5G专利的终端最多收取3.5美元的费用。5G建设耗资巨大，不少电信运营商仍在观望中，运营商到设备商的财务表现萎靡不振。高通并不能掌握整条5G产业链，随着FRAND准则成为电信市场主流趋势，这种不确定性愈加明显。
手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，高通的商业模式受到冲击，主要在于国际领先的手机品牌（苹果、三星、华为）都在开发自家的芯片。高通想要保持手机芯片领域的领先地位，需要在5G时代重新建立起核心技术优势。或者扶持OPPO、vivo等手机厂商做的更大、更强。当然，也要尽快解决好与苹果的专利纠纷问题。
全面赶超？
高通身陷桎梏，是否意味着华为可以“躺赢”5G时代？8月31，华为首发了7nm芯片麒麟980后，国内网友一片叫好，“一声惊雷”，“全世界为之沸腾”，“全世界媒体的头版头条”，“史无前例”，“炸得科技圈彻夜未眠”，“不是苹果、三星、高通，而是华为世界第一”，“华为终于追上了高通”。
相比于国内网友的“自嗨”，国外的“键盘侠”淡定、理性得多。“三星同样优秀，更可取的是，三星的Exynos芯片、显示屏、内存芯片（RAM、DRAM），使得三星成为全球最大的供应商。让我们来看看华为强大的供应链能力体现在哪里？”，“当高通公司推出骁龙855时，请提醒我，这才是真正的较量！”，“真正的问题不在于麒麟980是否能超过骁龙845，而在于麒麟980是否比骁龙855更优秀！”，“请问麒麟980打败已经出现一段时间的处理器，是什么鬼？”，“苹果的A12马上就要发布了，和华为将近一个时间段，没有任何厂商会和苹果两年前（2016年）推出的A10进行比较。”
发布会上，余承东对一众媒体表示，麒麟980从2015年立项研究到今天，华为总共聘请了1000多名高级半导体设计专家，历时36个月，并通过5000多次工程原型机的相关验证工作，背后的艰苦付出不言而喻。
近两年，华为、高通关系微妙，今年据媒体披露高通第三季度技术许可QTL中5亿美元的收入来自华为。华为一方面需要高通的专利许可，另一方面不断地挖高通的墙脚。2017年两家抢夺人工智能头衔，2018年华为对游戏领域深度优化，荣耀推出GPU Turbo、CPU Turbo、THE NINE液冷散热技术。高通首次参展China Joy。
这背后是AI和移动游戏市场的高速增长。高通数据报告显示，智能手机游戏市场同比增长率22%，达到353亿美元。亚太地区游戏市场全球占比60%。2018年China Joy上，高通表示，骁龙845图像性能与能耗优于一众竞品，Adreno 630 GPU单位芯片面积性能最佳。采用全新的架构，AI引擎，游戏体验不仅仅依靠GPU实现。高通所说的竞品包括哪些，不言自明。
9月5日，华为在国内正式发布麒麟980，声称全面吊打高通，玩游戏比骁龙845体验效果更好。图像识别速度比骁龙845、A11等芯片更加突出。六项全球首发，可以把高通拉下马。尽管，7nm的麒麟980“抢先”于高通、苹果发布，现阶段华为已经“全面赶超”高通等芯片厂商的论断，并不能够经得起仔细推敲。
手机中国联盟秘书长王艳辉对记者说，华为首发7nm芯片不能说明什么问题，7nm只是工艺制程。虽然麒麟980首发，实际上，真正在手机上最先使用的还是苹果公司（苹果在今年9月12号发布的新款iPhone发将会采用7nm制程的A11X，包括M11协作处理器和NPU）。苹果与华为使用自己的处理器，进度相对快一些很正常。高通7nm芯片手机的上市需要跟客户配合（高通不生产手机），慢一点也正常。总体上说，三家上市的时间都相差不多，因为都受限于台积电的工艺进度。
“华为的NPU来自产业链寒武纪，GPU的性能环节也有待提升”，业内人士对记者表示。华为GPU出自于ARM公司设计的Mali-G76，高通的Adreno 630和苹果的Apple-designed GPU属于自研产品。今年6月1日，ARM发布了新一代CPU和GPU设计，Mali-G76是继Mali-G72后的新一代产品。CPU方面GeekBench 4单核跑分数据显示，Cortex-A76 3GHz和三星的Exynos 9810性能相接近，低于苹果的A11、A10，高于骁龙845。
而外界对ARM的诟病在于，一味堆积核数，单位面积性能不如苹果和高通。高通现数据中心总裁Anand Chandrasekher曾喷过8核CPU，说芯片各个组件之间需要平衡，不像百万赫兹、百万像素那样，数量越多性能越好。
一位网友说，无论是麒麟980还是骁龙845，都是建立在ARM的平台基础之上，两者的比较就像拿微软的Xbox One和索尼的Play Station 3相对比（言外之意是产品基础技术差别不大，且应该Xbox One和Play Station 4同代产品做对比）。
“华为的进步在于先进的制程方面与高通、苹果同步，要说领先为时尚早。”王艳辉说。“技术的积累需要时间，更需要市场的认可，在短期内实现超越并不容易。”杜建民对记者说。
所以，华为现在需要的是让子弹再多飞一会儿。毕竟，高通依然是高耸在华为与世界第一之间的“巴别塔”。
01月07日 18:14
