电子时报（DigiTimes）报导，高通（Qualcomm）与苹果兴讼相争，英特尔可能因此渔翁得利。
报导指出，为了避免过度依赖高通的基频芯片，苹果在iPhone7系列就提高英特尔做为基频芯片第二供货商的比重，英特尔占iPhone7系列所需基频芯片比重大约30%。
报导预期，由于高通和苹果兴讼相争，苹果今年新一代iPhone产品的基频芯片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到50%。
报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone系列产品基频芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到2018年前，相关比重可能会超过70%。
电子时报另一篇报导引述产业人士消息指出，日本索尼（Sony）已经优先提供CMOS影像感测组件（CIS）给苹果、以及中国大陆华为（Huawei）、Oppo和Vivo等手机大厂。
苹果iPhone8供应链动向外界高度关注。 不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对3D感测组件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消3D感测组件的计划，拉货力道调整到6月小量出货、7月放量。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）可望获得苹果新款iPhone8所需动作感测组件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer）等动作感测组件产品。
本土投顾先前报告预期，iPhone8线路可能采用类载板SLP线宽规格，预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。 此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。
市场一般预期今年下半年苹果将推出三款iPhone新品，包括4.7吋和5.5吋采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8吋采用有机发光二极管（OLED）屏幕的新品。
今年适逢苹果推出iPhone十周年，市场预期今年新款iPhone搭配OLED面板与全平面屏幕、玻璃机壳、处理效能更高的A11处理器、取消实体主按键、3D感测以及无线充电等六大功能。
新款iPhone也传出不排除指纹辨识功能放在屏幕下方、具备触控感测全新体验、防水功能升级到IP68、强化散热、可能采用指纹辨识搭配脸部辨识等设计。
01月07日 18:14
